- 产品描述
- 技术参数
- 技术优势
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HC-VS330G是烟台华创基于多年从事真空回流炉设备设计、制造、工艺和服务经验，隆重推出的一款专用于真空封装的高真空系统。HC-VS330G可以满足MEMS器件如陀螺仪、加速度传感器和红外传感器等在高真空条件下的密封焊接要求，同时实现吸气剂在高真空环境下的热激活和电激活。本系统可以用于科学研究，也可以用于器件的批量生产。
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型号
HC-VS330G
最高温度
500℃（最高可选）
控温精度
±0.5℃
加热板面积
330mm*320mm
温度均匀性
±1-1.5%（有效工作区域内）
极限真空
5*10-6mbar（更高可选）
最大升温速率
200℃/min（空载）
最大降温速率
150℃/min（空载，水冷+气冷）
腔体高度
100mm
顶部加热
标配，独立控温
水冷降温
标配
MES接口
标配
扫码枪
选配
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1、本设备基于本公司已经过市场验证的稳定可靠的VS330H型设备改进而成。
2、顶部和底部分别采用多组红外灯管辐射加热，能分别进行独立控制，提升GETTER激活和封盖焊接温度均匀性。
3、自主设计水冷降温系统，提升真空状态下的降温效率和焊接质量。
4、设备具有降温速率可控功能，改善焊接应力。
5、设备具有多级气压控制能力，可以长时间稳定维持各种需要的真空值，满足多种工艺需求。
6、自主设计的水冷挡板，保证吸气剂激活时的高温辐射热量不会损伤管壳和管壳内部器件。
7、公司具有多位从事封装工艺的资深技术人员，具有丰富的夹具设计经验，可协助客户完成夹具设计和制作。
8、设备核心部件均采用国际知名品牌，从而保证设备的长期稳定性和可靠性。
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